ブログ

Editor’s PICK

【登壇レポート】東京農工大学 Doctor’s Café #37 & AI Salon #14

「AIによる学際融合イノベーション～持続可能な材料開発への挑戦～」イベント詳細：https://www.tuat-flourish.jp/topics/event/3832/ 2026年7月22日、東京農工大学未来価値創造研究教育特区（FLOuRISH）主催「Doctor's Café #37 & AI Salon #14」（小金

学会レポート

Micro-Physical AI: 目に見えないもう一つのPhysical AIと材料開発の未来

岡野原大輔

Physical AIとは何か現在のLLM（大規模言語モデル）は、テキストから世界を学んでいる。これにより、これまでの人間が集積してきた知を取り込み、既に世界に大きな影響を与えている。しかし、プラトンの言葉を借りれば、テキストは現実の「影」にすぎない。テキストには人間が言語化できた一部が記録されているだけで、物理世界で起きている現象

CEOブログ

半導体製造プロセスとは？成膜・フォト・エッチング・CMPなど前工程を材料シミュレーション視点で徹底解説

マーケティングチーム

半導体デバイスは、シリコンウェハ上にナノスケールの構造を形成することで作られます。成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、平坦化など、多くの工程を繰り返しながら、ウェハ上に微細な回路構造を作り込んでいきます。こうした製造プロセスでは、材料の物性や表面・界面で起こる反応が、デバイス性能や歩留まりに大きく影響します。近年はデバイスの微

解説記事計算化学

ラボから実用化へ：TechConnect 2026で見えた産業の未来を形作る3つの計算トレンド

Joshua Young

3月初旬、Matlantis USチームはノースカロライナ州ローリーで開催されたTechConnect World 2026に参加しました。TechConnectは、先端材料、エネルギー、サステナビリティ、AIまで幅広いテーマをカバーする、米国最大級の応用イノベーションカンファレンスです。TMS（TechConnectの直後に参加したもう一つの学会、レポー

学会レポート

TMS 2026が明らかにした材料科学を変革する3つの計算トレンド

Qing-Jie Li

2026年3月15-19日、晴天に恵まれたサンディエゴにて「TMS 2026年次大会」が開催され、数千人規模の材料科学者やエンジニアが一堂に会して最新の研究成果を共有しました。私たちMatlantisチームも、4,000人を超える参加者の輪の中に入って、研究成果を発表してきました。数多くのセッションに参加し、材料モデリングコミュニティを牽引するリーダーたち

学会レポート